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TBS-66

TBS-66皮秒双平台激光切割设备

TBS-66皮秒双平台激光切割机是由深圳市触点蓝天科技有限公司完全自主研发的一款高性能、高精度、高科技的切割设备。其独特的激光加工方式,双平台结构,智能化的切割软件,大幅提高生产效率,是专为FPC和PCB加工量身打造的高端智能切割设备。

 

使用范围
 
 
 

FPC覆盖膜切割、FPC外形切割、PCB、软硬结合板切割、指纹芯片模块切割、软陶瓷切割等。

 

 
技术参数
 
 
 

  激光系统  The laser system

激光波长/Laser wavelength

355nm紫外

功率/Power(w)

15W

旁轴视觉定位/Lateral axis visual positioning

工业CCD/Industrial CCD

振镜扫描范围/Vbrating mirror scanning range

50mmX50mm

聚焦光斑直径/Focusing spot diameter

10-20um

整机主要结构配置  Main configuration of the machine

X-Y工作平台/X-Y Platform

交流伺服直线电机

基座/Base

高精度花岗岩平台

平台数量/Number of Platform

双平台

设备性能 Equipment performance

切割幅面/The cutting width

350X500mm

最小切割孔径/Minimum cutting aperture 0.05mm
CCD定位精度/CCD positioning accuracy <5um
X-Y平台定位精度/X-Y Positioning accuracy ±2um
X-Y平台重复定位精度/X-Y Repeatable positioning accuracy

±1um

整机精度/The whole machine accuracy

<10um
设备信息 Equipment information
整机功率/The engine power

4KW

供应电源/The powersupply

AC220V±5%/50HZ(± 1)

设备重量/Equipment weight

2800KG

外形尺寸/Boundary dimension 1540mm(W)×1650mm(D)×2000mm(H)

使用环境条件 Environmental conditions of use

运行环境温度/Operating ambient temperature

15-30摄氏

运行环境湿度/Operating ambient humidity

30%-80%

文档格式/Document format DXF

 

设备特点
 

 

(1)采用双平台结构设计,大大提高了设备的使用效率,形成不间断的连续性切割。
(2)平台之间相互独立的运动和控制系统,能做到边切割边收放料和产品定位,最大化提高生产效率。
(3)配备高精度Z轴升降电机,可实现较厚材料的分层切割,使设备的加工范围更广泛化。
(4)激光和高精度振镜同步加工方式,做到产品的高速高精度加工。
(5)大理石平台配备高精度直线电机,可实现极高的定位精度和重复定位精度,能在快速切割的同时保证产品的精度。
(6)公司自主开发的视觉定位控制软件,可实现CCD视觉自动定位、CCD自动寻焦、CCD振镜校正、四点转靶切割。
(7)软件支持DXF文件格式的图形导入、图形的整体和局部分切、视觉处理等功能,使客户最简单方便的使用。
(8)大功率的风机吸附系统和除尘系统相互独立,大大减少有害物质对人体的伤害。

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