TBS-33全自动激光切割机
广泛用于高端电子产品的整套线路板工艺制造,典型的应如用于FPC线路板的覆盖膜开窗、FPC外形的切割、
铜箔打微孔、PCB软硬结合板切割、透明塑料膜切割等,高速高频切割效率更快,边缘效果几无热影响。
激光系统 The laser system |
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激光波长/Laser wavelength |
355nm |
功率/Power(w) |
12W@100k |
重复频率/Pulse repetition frequency |
50-200KHZ |
标刻范围/Range |
50mmX50mm |
聚焦光斑直径/Focusing spot diameter |
10-20um |
冷却方式/Cooling type |
冷却方式/Cooling type |
设备信息 Equipment information |
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整机功率/The engine power |
3kw |
设备重量/Equipment weight |
1500KG |
外形尺寸/Boundary dimension |
90mm(W)X1600mm(D)X1700mm(D) |
设备性能 Equipment performance |
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切割幅面/The cutting width |
250X580mm |
最小线宽/Minimum line width |
20um |
最小切割孔径/Minimum cutting aperture |
0.05mm |
CCD定位精度/CCD positioning accuracy |
5um |
平台定位精度/Positioning accuracy |
±5um |
平台重复定位精度/Repeatable positioning accuracy |
±2um |
使用环境条件 Environmental conditions of use |
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运行环境温度/Operating ambient temperature |
15-35度 |
运行环境湿度/Operating ambient humidity |
30%-80°/o |
供应电源/The powersupply |
AC220V±10%/50HZ(士 1) |
(1)FPC覆盖膜切割加工:采用低波长的高频率激光高速切割,保证切割边缘质量非常好, 有很小的热影响区,效率高。独特的全自动上下料结构设计和软件设计,可以实现24 小时无人值守的卷料切割。
(2)FPC外形切割加工:软件可实现分块、分层、指定块或选择区域切割,切割产品上面、 下面、侧壁边界效果清晰光滑,特别适合精细高难度、复杂的图案外形的切割。
(3)补强切割:FR4补强、PI补强切割加工,所切割的补强板轮廓边缘光滑齐整无毛刺。
(4)防辐射屏蔽膜加工:任意路径的屏蔽膜切割,切割边缘整齐光滑,切割产品精度高。
(5)PCB外形切割、分板切割、二维码标识等。