TBS-10皮秒激光设备
专利的激光切割镜头
最新开发的裂片和开孔工艺
一次成型切割
更高更快的加工效率
最先进的用于玻璃、蓝宝石、陶瓷以及其他易碎材料的复合激光切割工艺.其中主要包括用于由强化或非强化玻璃以及蓝宝石制成 的手机和电脑的显示屏切割、盖板切割，手机蓝宝石HOME键，摄像头蓝宝石镜片，氧化铝、氧化锆陶瓷基板的切割钻孔，光学 仪器镜片的切割等。
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激光系统 The laser system |
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激光波长/Laser wavelength |
1060nm |
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功率/Power(w) |
50W |
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重复频率/Pulse repetition frequency |
50-120KHZ |
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脉宽/Pulse width |
10ps |
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光束质量/Beam quality |
TEMOO(M2<1.2) |
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光束发散角/Beam-divergence angle |
<2mrad |
| 聚焦光斑大小/Beam quality | 2μm |
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设备信息 Equipment information |
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设备重量/Equipment weight |
2500KG |
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外形尺寸/Boundary dimension |
1900mm(W)X2200mm(D)X2100mm(D) |
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供应电源/The powersupply |
AC220V±10%/50HZ(土 1) |
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整机功率/The engine power |
4kw |
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设备性能 Equipment performance |
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材料厚度范围/Material thickness range |
<10mm |
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切割幅面/The cutting width |
2um |
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切割速度/Cutting speed |
>300mm/s |
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崩边/Minimum line width |
<10um |
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表面质量/糖度/Surface quality/rough ness |
0.5um |
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加工锥度/Machining taper |
0锥度 |
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平台定位精度/Positioning accuracy |
±lum |
(1)自主研发的专用切割和编程软件，可快速编辑和生成代码，用于切割直线、曲线、有角度的切割等。
(2)超窄脉宽、高峰值功率、高重复频率和高脉冲稳定度，聚焦后光斑为2um，极佳的激光特性可做到切 割产品无缝隙，产品表面无尘屑，产品崩边<10um,断面粗糙度0.5um。
(3)配备进口精密切割头，专用于切割透明脆性材料，单次最大切割厚度为2mm,多次切割厚度可达10mm。
(4)大幅面工作平台，可一次性切割多片产品，配合开发的裂片和掏孔工艺，可快速成型产品，无需二次加工。
(5)能切割大层深的物理或化学强化玻璃，配合编程的引线工艺，可达到自切割效果。
(6)配备高像素CCD相机，具有图像自动识别、高精度图像定位动能，可识别MARK点实现高精度切割。
典型用于显示屏的分片，45度角切割等。
(7)采用高精密二维直线电机平台和全闭环光栅检测控制系统，保证机床的定位和重复精度。
