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原尺寸

TBS-10皮秒激光设备

世界领先的激光成套系统 
专利的激光切割镜头 
最新开发的裂片和开孔工艺
 一次成型切割 
更高更快的加工效率

 

使用范围
 
 
 

最先进的用于玻璃、蓝宝石、陶瓷以及其他易碎材料的复合激光切割工艺.其中主要包括用于由强化或非强化玻璃以及蓝宝石制成 的手机和电脑的显示屏切割、盖板切割,手机蓝宝石HOME键,摄像头蓝宝石镜片,氧化铝、氧化锆陶瓷基板的切割钻孔,光学 仪器镜片的切割等。

 

 
技术参数
 
 
 

  激光系统  The laser system

激光波长/Laser wavelength

1060nm

功率/Power(w)

50W

重复频率/Pulse repetition frequency

50-120KHZ

脉宽/Pulse width

10ps

光束质量/Beam quality

TEMOO(M2<1.2)

光束发散角/Beam-divergence angle

<2mrad

聚焦光斑大小/Beam quality 2μm

设备信息 Equipment information

设备重量/Equipment weight

2500KG

外形尺寸/Boundary dimension

1900mm(W)X2200mm(D)X2100mm(D)

供应电源/The powersupply

AC220V±10%/50HZ(土 1)

整机功率/The engine power

4kw

设备性能 Equipment performance

材料厚度范围/Material thickness range

<10mm

切割幅面/The cutting width

2um

切割速度/Cutting speed

>300mm/s

崩边/Minimum line width

<10um

表面质量/糖度/Surface quality/rough ness

0.5um

加工锥度/Machining taper

0锥度

平台定位精度/Positioning accuracy

±lum

 

应用范围
 

 

(1)自主研发的专用切割和编程软件,可快速编辑和生成代码,用于切割直线、曲线、有角度的切割等。

(2)超窄脉宽、高峰值功率、高重复频率和高脉冲稳定度,聚焦后光斑为2um,极佳的激光特性可做到切 割产品无缝隙,产品表面无尘屑,产品崩边<10um,断面粗糙度0.5um

(3)配备进口精密切割头,专用于切割透明脆性材料,单次最大切割厚度为2mm,多次切割厚度可达10mm

(4)大幅面工作平台,可一次性切割多片产品,配合开发的裂片和掏孔工艺,可快速成型产品,无需二次加工。

(5)能切割大层深的物理或化学强化玻璃,配合编程的引线工艺,可达到自切割效果。

(6)配备高像素CCD相机,具有图像自动识别、高精度图像定位动能,可识别MARK点实现高精度切割。

典型用于显示屏的分片,45度角切割等。

(7)采用高精密二维直线电机平台和全闭环光栅检测控制系统,保证机床的定位和重复精度。

 
 
 
 
 
 
 
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