TBS-UV650大平台皮秒/纳秒激光切害机
FPC覆盖膜切割、FPC外形切割、PCB、软硬结合板切割、指纹芯片模块切割、软陶瓷切割等。
激光系统 The laser system |
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激光波长/Laser wavelength |
355nm紫外(皮秒/纳秒可选) |
功率/Power(w) |
15W |
旁轴视觉定位/Lateral axis visual positioning |
工业CCD/Industrial CCD |
振镜扫描范围/Vbrating mirror scanning range |
50mmX50mm |
聚焦光斑直径/Focusing spot diameter |
10-20μm |
整机主要结构配置 Main configuration of the machine | |
X-Y工作平台/X-Y Platform |
交流伺服直线电机 |
基座/Base |
高精度花岗岩平台 |
平台数量/Number of Platform |
单平台 |
设备性能 Equipment performance |
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切割幅面/The cutting width |
550X650mm |
最小切割孔径/Minimum cutting aperture | 0.05mm |
CCD定位精度/CCD positioning accuracy | <5μm |
X-Y轴定位精度/X-Y Positioning accuracy | ±2μm |
X-Y轴重复定位精度/X-Y Repeatable positioning accuracy |
±1μm |
整机精度/The whole machine accuracy |
<10μm |
设备信息 Equipment information | |
整机功率/The engine power |
4KW |
供应电源/The powersupply |
AC220V±5%/50HZ(± 1) |
设备重量/Equipment weight |
2800KG |
外形尺寸/Boundary dimension | 1640mm(L)×1600mm(W)×1800mm(H) |
使用环境条件 Environmental conditions of use |
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运行环境温度/Operating ambient temperature |
15-30摄氏度 |
运行环境湿度/Operating ambient humidity |
30%-80% |
文档格式/Document format | DXF |
(1)采用大平台结构设计,大大提高了设备的加工范围。
(2)配备高精度Z轴升降电机,可实现较厚材料的分层切割,使设备的加工范围更广泛化。
(3)激光和高精度振镜同步加工方式,做到产品的高速高精度加工。
(4)大理石平台配备高精度直线电机,可实现极高的定位精度和重复定位精度,能在快速切割的同时保证产品的精度。
(5)公司自主开发的视觉定位控制软件,可实现CCD视觉自动定位、CCD自动寻焦、CCD振镜校正、四点抓靶切割。
(6)软件支持DXF文件格式的图形导入、图形的整体和局部分切、视觉处理等功能,使客户最简单方便的使用。
(7)大功率的风机吸附系统和除尘系统相互独立,大大减少有害物质对人体的伤害。
